米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80480450X00C24A5MM8000/
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2023年6月18日(日曜日) 1ページ ニデック「空飛ぶ」車部品参入
ニデックは「空飛ぶクルマ」の部品事業に参入する。リージョナルジェット機最大手のエンブラエル（ブラジル）と合弁会社を設立し、空飛ぶクルマ向けにモーターを開発・生産する。2028年までに合弁会社を通じ約200億円を投資する。電動化が進む航空機向けの部品を新たな事業の柱に育てる。空飛ぶクルマの関連産業が離陸し始めたと日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO71994590Y3A610C2MM8000/