米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80480450X00C24A5MM8000/
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80480450X00C24A5MM8000/