2021年11月13日(土) 日本経済新聞 1面 東芝、23年度に3分割

東芝は12日、2023年度にグループ全体を3つの会社に分割すると発表した。事業を時間軸や収益構造が異なるインフラとデバイスに分ける。独立によって機動的に投資をして価値を高める。もう1社は半導体メモリー大手キオクシアホールディングスなどの株式を保有する。複合企業が主要事業ごとに分割して上場する日本初の事例となる。創業146年の東芝は脱総合電機で生き残りを目指すと日本経済新聞が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO77542560T11C21A1MM8000/

2021年11月9日(火) 日本経済新聞 1面 東芝、事業別に3分割

東芝が会社全体を主要事業ごとに3つに分割する検討に入った。本体とグループで手がける事業をインフラ、デバイス、半導体メモリーに振り分けて3つの会社に再編成し、それぞれが上場する方針。2年後をめどに実現を目指す。収益構造や成長戦略が異なる事業を独立させることで各事業の価値をわかりやすくする。日本の大企業が会社を完全に分割し、上場する初の事例となると日本経済新聞が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO77381420Z01C21A1MM8000/

2021年8月29日(日) 日本経済新聞 1面 半導体再興、日米綱引き キオクシア・WD統合交渉

日米が半導体産業の再興を急ぐ中、キオクシアホールディングスと米ウエスタンデジタル(WD)の統合交渉が続いている。半導体はデータ社会の要諦で、安全保障面からも各国が振興策を打ち出す。供給網を共同歩調で整備し、巨額の補助金で台頭する中国をけん制したいとの思いは日米政府とも共通するが、自国産業を守りたいとの思惑も見え隠れする。再編の行方は新時代の経済同盟の試金石となると日本経済新聞が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO75241800Z20C21A8MM8000/

1月24日(木) 日経朝刊1面 中国ハイテク生産〇〇

中国でハイテク製品の生産が急減していると日経が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO40390720U9A120C1MM8000/

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO40390000T20C19A1TJ2000/