2021年11月13日(土) 日本経済新聞 1面 東芝、23年度に3分割

東芝は12日、2023年度にグループ全体を3つの会社に分割すると発表した。事業を時間軸や収益構造が異なるインフラとデバイスに分ける。独立によって機動的に投資をして価値を高める。もう1社は半導体メモリー大手キオクシアホールディングスなどの株式を保有する。複合企業が主要事業ごとに分割して上場する日本初の事例となる。創業146年の東芝は脱総合電機で生き残りを目指すと日本経済新聞が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO77542560T11C21A1MM8000/

2021年10月19日(火) 日本経済新聞 16面 半導体、ハンコ製法で逆襲

先端半導体の回路を描くために不可欠な「露光技術」で日本企業に逆転の目が出てきた。キオクシア、キヤノン、大日本印刷はハンコを押すように回路を形成する「ナノインプリント」を2025年にも実用化する。一部の工程が不要になり、設備投資を数百億円、対象工程の製造コストを最大4割減らせる見込み。露光分野でシェアを奪われてきた日本勢が再び存在感を高められそうだと日本経済新聞が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO76749370Y1A011C2TEB000/

2021年8月29日(日) 日本経済新聞 1面 半導体再興、日米綱引き キオクシア・WD統合交渉

日米が半導体産業の再興を急ぐ中、キオクシアホールディングスと米ウエスタンデジタル(WD)の統合交渉が続いている。半導体はデータ社会の要諦で、安全保障面からも各国が振興策を打ち出す。供給網を共同歩調で整備し、巨額の補助金で台頭する中国をけん制したいとの思いは日米政府とも共通するが、自国産業を守りたいとの思惑も見え隠れする。再編の行方は新時代の経済同盟の試金石となると日本経済新聞が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO75241800Z20C21A8MM8000/