半導体設計に特化する英アームは、スマートフォンの「頭脳」を牛耳ることで知られる。ソフトバンクグループ（SBG）傘下で業績を伸ばし、世界の半導体大手を支えるテクノロジーの黒子といえる存在になった。人工知能（AI）が身近になった今、どんな技術革新が起きているのか。レネ・ハース最高経営責任者（CEO）に聞いた。（日本経済新聞より引用）
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO77028340W3A211C2EA1000/
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2023年9月2日(土曜日) 5ページ ラピダスの話題
最先端半導体の受託製造を目指すラピダスが1日、北海道千歳市で工場起工式を開いた。2027年に回路線幅2ナノ（ナノは10億分の1）メートルを使った最先端半導体の量産開始を目指す。量産実現には製造技術開発、国内外での顧客獲得、総額5兆円の巨額資金確保という3つの壁を乗り越える必要があると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO74115530R00C23A9EA4000/
2023年8月24日(木曜日) 4ページ デジタル庁の話題
デジタル庁が7月、非公式に組織体制を修正した。縦割り打破を目指して部局や課を設けていなかった機構に通称「総務課」「会計課」「人事課」を設けた。発足からの2年弱、首相官邸や他省庁、自治体との調整にトラブルが相次いでいたからだと日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO73836100T20C23A8PD0000/
2023年8月9日(水曜日) 1ページ 英アーム社の話題
ソフトバンクグループ（SBG）傘下の英半導体設計大手アームは9月に米ナスダック市場に上場する方針を固めた。上場と同時に米アップルや韓国サムスン電子など複数の事業会社がアームに出資する。上場時の時価総額は600億ドル（約8兆6000億円）超になる見込みで、2023年で世界最大の新規株式公開（IPO）案件になりそうだと日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO73468780Z00C23A8MM8000/
2023年1月13日(金) 12ページ TSMCの話題
半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は12日、2023年1～3月期の売上高（米ドルベース）が前年同期と比べ最大5%減るとの見通しを発表した。減収となれば、四半期ベースでは19年4～6月期以来、約4年ぶりとなる。大幅な増収で急成長が続いた昨年までの状況から一変する。主力顧客の米IT（情報技術）企業が勢いを失っており、景気減速の影響をもろに受ける形だと日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO67534340S3A110C2FFJ000/
2021年5月10日(月) 日本経済新聞 5面 時価総額の増加額
新型コロナウイルス下でも金融緩和による投資マネーの勢いは衰えず、世界の主要企業の時価総額が拡大した。米アップルの増加額はこの1年余りで121兆円と、メキシコの名目国内総生産（GDP）を上回る。時価総額が増えた企業を地域別にまとめると、「半導体」「電気自動車（EV）」「コロナ後」の3つのキーワードが浮かぶと日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO71691970Z00C21A5TB0000/