京セラは半導体関連や電子部品などへの投資を拡大する。2024年3月期からの3年で設備投資と研究開発費の合計を1兆3000億円と23年3月期までの3年間の約2倍に増やす。保有するKDDI株を担保にした資金調達を初めて実施し、最大で1兆円規模の借り入れを想定する。無借金経営を掲げてきたが半導体関連市場が中期的に拡大するとみて、セラミック部品などに積極投資する経営に転換すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO67213380Y2A221C2MM8000/
