米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80480450X00C24A5MM8000/
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2023年1月6日(金) 13ページ 信越化学、金川氏評伝
信越化学工業会長の金川千尋（かながわ・ちひろ）氏が1月1日午前6時5分、肺炎のため死去した。96歳だった。
金川氏は1950年に極東物産（現三井物産）に入社し、62年に信越化学に転じて欧州や中南米での海外事業を率いた。76年には塩化ビニール樹脂メーカーの米シンテック（テキサス州）の買い取り交渉で社内の慎重論を押し切って完全子会社化した。これが後に国内化学会社トップの収益力の礎となった。（日本経済新聞より引用）
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO67354430V00C23A1TB1000/