富士フイルムホールディングスは2027年3月期までの3年間で半導体製造に使う材料事業の設備増強に1000億円強を投じる。24年3月期までの3年間と比べて投資額を倍増させ、日本や米国、韓国などで増産する。急拡大する生成AI（人工知能）の需要などに対応するため、世界で半導体材料の供給網を構築すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO86315210V20C25A1MM8000/
富士フイルムホールディングスは2027年3月期までの3年間で半導体製造に使う材料事業の設備増強に1000億円強を投じる。24年3月期までの3年間と比べて投資額を倍増させ、日本や米国、韓国などで増産する。急拡大する生成AI（人工知能）の需要などに対応するため、世界で半導体材料の供給網を構築すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO86315210V20C25A1MM8000/