米アップルがタブレット端末の最上位機種「iPad Pro」の次期モデルに、最新半導体の「M4」を搭載した。人工知能（AI）アプリを端末上で動かせるよう高速処理に特化したのが特徴で、出遅れるAIで反転攻勢を狙う。6月にも示される生成AIの新戦略への布石という位置づけだと日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80533420Z00C24A5TB1000/
タグ: 後工程
2024年5月7日(火曜日) 1ページ インテルの話題
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80480450X00C24A5MM8000/