米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80480450X00C24A5MM8000/
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2023年1月15日(日) 1ページ レゾナックの話題
レゾナック・ホールディングス（旧昭和電工）は電気自動車（EV）の走行距離を5～10%程度伸ばせる次世代パワー半導体の部材を増産する。生産量を2026年までに現在の約5倍に増やす。同部材のシェアで25%を握る世界大手。脱炭素に向けてEVの部品調達が経済安保で重要になるなか、有力な素材企業の大規模増産は周辺企業を含めたサプライチェーン（供給網）の安定化につながりそうだと日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO67594240V10C23A1MM8000/