米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80480450X00C24A5MM8000/
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80480450X00C24A5MM8000/
レゾナック・ホールディングス(旧昭和電工)は電気自動車(EV)の走行距離を5~10%程度伸ばせる次世代パワー半導体の部材を増産する。生産量を2026年までに現在の約5倍に増やす。同部材のシェアで25%を握る世界大手。脱炭素に向けてEVの部品調達が経済安保で重要になるなか、有力な素材企業の大規模増産は周辺企業を含めたサプライチェーン(供給網)の安定化につながりそうだと日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO67594240V10C23A1MM8000/