米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO80480450X00C24A5MM8000/
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2023年1月20日(金) 3ページ 手軽な移動手段
警察庁は19日、一定の条件を満たす電動キックボードの運転免許なしでの公道走行を7月から解禁する方針を示した。近距離の移動手段としての利便性が高まり、貸し出しサービスの拡大が見込まれる。メーカーも車両の開発を急いでおり、「ちょい乗り」需要の争奪が本格化すると日本経済新聞が報じています。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO67736700Q3A120C2EA2000/