2025年1月26日(日曜日) 1ページ 半導体の話題

富士フイルムホールディングスは2027年3月期までの3年間で半導体製造に使う材料事業の設備増強に1000億円強を投じる。24年3月期までの3年間と比べて投資額を倍増させ、日本や米国、韓国などで増産する。急拡大する生成AI(人工知能)の需要などに対応するため、世界で半導体材料の供給網を構築すると日本経済新聞が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO86315210V20C25A1MM8000/

12月18日(水) 日経新聞 1面 富士フイルム 日立製作所の◯◯機器事業を買収 欧米大手追う

富士フイルムホールディングスは日立製作所の◯◯診断機器事業を買収する方針を固めた。買収額は1700億円台に達する見通し。日立の◯◯◯◯画像装置(◯◯◯)などの◯◯機器に富士フイルム独自の画像処理技術や人工知能(AI)などのソフトウエアを組み合わせ一括して提供し、独シーメンスなど海外大手3社を追い上げる。世界の成長市場の攻略をにらみ、国内企業による事業統合・再編が加速してきた。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO53489060Y9A211C1MM8000/