2025年1月26日(日曜日) 1ページ 半導体の話題

富士フイルムホールディングスは2027年3月期までの3年間で半導体製造に使う材料事業の設備増強に1000億円強を投じる。24年3月期までの3年間と比べて投資額を倍増させ、日本や米国、韓国などで増産する。急拡大する生成AI(人工知能)の需要などに対応するため、世界で半導体材料の供給網を構築すると日本経済新聞が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO86315210V20C25A1MM8000/

2024年3月21日(木曜日) 1ページ インテル社の補助金

米政府は20日、半導体製造を巡り米インテルに最大85億ドル(約1.3兆円)の補助金を支給すると発表した。110億ドルの融資も実行する。西部アリゾナ州など4州で製造能力の拡充を後押しする。バイデン政権が創設した半導体補助金のなかで最大の支給額になると日本経済新聞が報じています。

https://www.nikkei.com/article/DGKKZO79392630R20C24A3MM8000/